AR/VR光学模组企业耐德佳宣布完成B+轮融资

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近日，国内AR/VR光学模组企业耐德佳完成产业资本和行业资本联合参与的B+轮融资，本轮融资主要应用于AR/VR光学模组产能提升、技术研发升级等。2021年6月，耐德佳完成B1轮融资，该轮融资由中关村协同创新基金系与真成投资共同领投，文华海汇投资跟投，老股东联想创投追加投资。
 
据悉，耐德佳前期已经获得多个品牌厂商的批量化订单，并已开展了超薄自由曲面和全息光波导产品的研发，同时公司面向VR市场的Pancake光学模组也处于可批产阶段。