近日，由中关村协同创新基金天津合勤子基金投资的国内半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成A++轮近2亿元融资，主要用于新建产线扩大生产。
青禾晶元拥有国内首创高-低质量SiC复合衬底技术，核心团队是国内唯一掌握室温键合技术团队。本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。
此前，公司还曾获得英诺天使、同创伟业、惠友资本、云启资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能等机构的数亿元人民币投资。
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。
中关村协同创新基金将继续携手投资机构，赋能投资企业，助力我国半导体产业持续向前发展。
