射频前端公司芯百特完成A轮融资 协同基金衢州子基金领投

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近日,射频集成电路公司广西芯百特微电子有限公司(以下简称芯百特)正式宣布完成数千万元人民币的A轮融资,由中关村协同创新基金衢州子基金“中关村复朴协同创业投资基金(有限合伙)”领投,UMC资本、湖北小米长江产业基金跟投。资金将用于现有产品的量产以及新产品的研发。
 
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芯百特成立于2018年,主要从事射频集成电路的研发和销售,并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用,短短一年时间已经有多款产品量产送样。现已具备在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工艺上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的设计和集成能力,并具有包括PAMiD在内的高端射频封装的研发经验。
公司创始人张海涛博士,本科、硕士毕业于清华大学,并取得美国加州大学尔湾分校(UCI)电子工程博士,在美国TriQuint (现Qorvo)、RFaxis(现Skyworks)和高通(Qualcomm)有十几年的工作经验,曾经带领团队成功完成iPhone 5/6以及德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特表示,公司目前已完成5G Small Cell PA(N41/N77/N79)、2.4Ghz&5Ghz WiFi 5 FEM、2.4Ghz ISM FEM、UWB频段PA/LNA/SW等产品的研发,部分已经量产。在5G微基站、WiFi 5/6 FEM、UWB等几类应用市场均已取得突破。
公司的5G微基站产品由于在国内较早推出,已积极联系多家国内微基站领先企业送样测试,全力配合国家的5G战略。WiFi产品已在多家业界领先的WiFi终端厂家送样,并已部分收获订单。公司即将推出的WiFi 6 FEM产品更是广受业界关注,期望能率先实现该领域的国产化替代。UWB产品由于iphone11的采用已引起广泛关注,芯百特的UWB产品也已经和相关厂家合作,预期会有较大的增长。
同时,芯百特已获得多项知识产权,还有多项专利也正在申请中,成为我国5G商用发展的中坚力量。
衢州子基金管理机构“复朴投资”管理合伙人王军峰表示:“射频前端国产化一直是复朴投资所关注的重点领域,芯百特在射频前端的积累以及量产产品的品质都让我们感到兴奋,我们很高兴能与芯百特携手共为中国芯助力。”
芯百特CEO兼CTO张海涛博士表示:“除了此次顺利完成A轮融资,芯百特还获得了2019年中国芯力量评比最具投资价值奖、第八届中国创新创业大赛全国优秀企业等多项荣誉称号。被行业和资本方认可,是公司成立以来取得突出成就的表现。本轮融资选择的几家投资公司可以在供应链、客户等不同方面帮助公司更快速市场化。
 

来源:集微网